和呈小編為大家整理摘錄的LED的COB（板上芯片）封裝流程現(xiàn)在分享給大家。
先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)， 然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：
第一步 擴(kuò)晶：采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳 LED 晶片薄膜均勻擴(kuò)馳， 使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED 晶粒拉 開(kāi)，便于刺晶。
第二步 背膠： 將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)正在 PCB 印刷線路板上。
第三步 放入刺晶架： 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外， 由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。
第四步 放入熱循環(huán)干燥箱： 將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久放， 不然 LED 芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無(wú) LED 芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。
第五步 粘芯片： 用點(diǎn)膠機(jī)正在 PCB 印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(實(shí)空吸筆或女) 將 IC 裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。
第六步 烘干： 將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時(shí)間，也能夠天然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
第七 步邦定(打線)： 采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)取 PCB 板上對(duì)當(dāng)?shù)暮副P(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即 COB 的內(nèi)引 線焊接。
第八步 前測(cè)： 使用公用檢測(cè)工具(按不同用途的 COB 無(wú)不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測(cè) COB 板， 將不合格的板女沉新返修。
第九步 點(diǎn)膠： 采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適量地點(diǎn)到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封拆，然后根據(jù)客戶要 求進(jìn)行外觀封拆。
第十步 固化： 將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第十一步 后測(cè)： 將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞劣劣。 隨著科技的進(jìn)步， 封裝有鋁基板 COB 封裝、 COB 陶瓷 COB 封
以上第四與第六步都需要用到我們的厭氧干燥箱,其密封性能佳，用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗(yàn)。并且能快速去氧或降溫，有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量。可滿足電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門(mén)作無(wú)氧化干燥的要求。具體參數(shù)如下:
1.氧氣濃度：≤0.5%；
2.溫度范圍： RT（室溫）+50～ +300℃；
3.溫度偏差：≤±2.0℃；
4.升溫速度：≥5℃/min（全程平均）；
5.電源：AC220V 50HZ 3KW
6.箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆；
7.內(nèi)室材料：采用SUS304＃無(wú)磁性鏡面不銹鋼；
8.保溫材料：超細(xì)玻璃棉；
9.排氣 口：ф50；
10.溫控系統(tǒng)
11.溫度測(cè)量傳感器：Pt100 鉑電阻；
12.控制儀表：進(jìn)口數(shù)顯溫度控制器，PID調(diào)節(jié)，控制精度0.1℃；
13.超溫保護(hù)儀表：獨(dú)立于工作室主控制的超溫保護(hù)系統(tǒng)，保證試驗(yàn)品的安全；
14.控制系統(tǒng)：主要電器件均采用斯耐德、歐姆龍等進(jìn)口元?dú)饧?
15.隔 板：2層，不銹鋼方通，承重約30KG；
16.空氣循環(huán)裝置：大容量軸流電機(jī)；
17.加熱方式：不銹鋼電加熱器；
